OVERVIEW
产品简介
激光锡球焊接机
适合于高密度电路板的焊接方法,能够实现焊接高精密、高精度、高效率、无损伤。不仅广泛应用于手机、平板电脑、电脑显示器、电子烟、摄像头模组等消费电子产品中,还能应用于汽车电子、医疗器械、航空航天和国防等高技术领域。
ADVANTAGE
产品优势


-
基本信息
- 整机尺寸:1200×1200×2100(mm)
- 机身重量:500±10kg
- 电源:220VAC 50Hz
- 气源:N_2(0.2−0.6MPa)
-
产品性能
- 锡球尺寸:0.1-2.0mm
- 焊接类型:插针,BGA,拼接等
- 焊接材质:金,银,锡,镍
- 机故率:≤2%
-
型号分类
- 标准机
- 非标定制
售前咨询
Inquiry
点击咨询
售后服务
Customer Service
联系尊龙凯时